Vivo, Hindistan’da önümüzdeki ay ilk katlanabilir telefonunu piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Vivo X Fold 3 Pro‘nun, global pazara sunulacağının işaretini veren çeşitli sertifikaları aldığı biliniyor. Mart ayında Çin’de tanıtılan bu cihaz, Hindistan pazarına giriş yaparak Samsung Galaxy Z Fold 5 ve OnePlus Open ile rekabete girecek. Lansman öncesinde, HTTech’in paylaştığı bazı önemli bilgiler cihazın yonga seti, batarya ve yapay zeka özelliklerine odaklanıyor.
HTTech’e göre, Vivo X Fold 3 Pro‘nun 5.700mAh batarya kapasitesi bulunuyor ve bu batarya 100W kablolu, 50W kablosuz şarj desteği sunuyor. Cihaz, Snapdragon 8 Gen 3 işlemciyle güçlendirilmiş durumda. Ayrıca, üretkenliği artırmak amacıyla not alma ve transkripsiyon gibi çeşitli yapay zeka özellikleri içeriyor. Diğer bir rapora göre ise cihazda ZEISS marka kamera ve markanın V3 görüntü işlemcisi yer alacak. Çin’deki modelde olduğu gibi, Hindistan’da da iki 50MP sensör ve bir 64MP periskop lens bulunması bekleniyor.
Vivo X Fold 3 Pro’nun anahtar özellikleri sızdı
Bu sızıntılar, Hindistan’da piyasaya sürülecek olan Vivo X Fold 3 Pro‘nun, Çin’deki versiyonundan farklı olmayacağını gösteriyor. Geekbench listesine göre cihazın 16GB RAM ve Android 14 işletim sistemi ile geleceği biliniyor. Vivo X Fold 3 Pro‘nun 6.5 inçlik bir dış ekranı ve 8.03 inçlik bir iç ekranı bulunuyor. Her iki ekran da AMOLED panel, 120Hz LTPO yenileme hızı, 4.500 nit parlaklık ve ultrasonik parmak izi tarayıcıya sahip. Çin’de 9.999 Yuan (yaklaşık 1.385 dolar) başlangıç fiyatıyla satışa sunulan cihaz, Hindistan’da da benzer bir fiyat aralığında olacak.
Vivo X Fold 3 Pro‘nun teknik özellikleri ve fiyatı göz önüne alındığında, Hindistan pazarında oldukça iddialı bir konuma sahip olacağı söylenebilir. Özellikle yüksek batarya kapasitesi ve hızlı şarj desteği, güçlü işlemcisi ve gelişmiş kamera özellikleri ile dikkat çeken bu cihaz, kullanıcılar arasında büyük ilgi göreceğe benziyor. Yeni katlanabilir cihazın lansmanının ardından, Hindistan pazarındaki performansı ve rekabet gücü merakla bekleniyor.
